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重构产品工艺标准

REMODELING PROCESS STANDARD
01

蓝膜晶圆重构芯片离散零距离

【传统】瓶装颗粒运输多次摩擦，碰撞，损伤；取出时离散性差距大

【ASEMI】采用台湾广化设备，实现整片晶圆技术重构，无碰撞，零距离，提高4颗芯片的一致性和高可靠性。

02

丝网印刷锡膏重构锡膏均匀度

【传统】点注锡膏工艺，不均匀，有溢出

【ASEMI】采用丝网印刷锡膏，保证锡膏均匀度，CCT自动检测锡膏均匀度和位置；保证空洞面试小于10%。

03

冷热速焊重构焊接高低温冲击

【传统】15米隧道炉，无瞬时高低温冲击，易氧化

【ASEMI】采用超短3米快速接触式焊接炉，采用专用冰水循环冷却系统，实现瞬时180秒高低温冲击生产制程，成品稳定性好。

04

沟槽工艺重构肖特基LOW VF超低值

【传统】平面电场强度，在高压高热下表面杂质产生游离状态，影响耐压和漏电参数。

【ASEMI】从平面转移到沟槽深度。沟槽工艺的设计，实现LOW VF超低值。

产品中心

PRODUCT CENTER

整流桥 肖特基二极管 快恢复二极管
GBP410/GBP407/GBP406/GBP408，ASEMI整流桥，内置GPP芯片，大功率LED驱动器用桥 GBP310

GBP410/GBP407/GBP40...

GBJ610/GBJ608/GBJ606，ASEMI整流桥,6A适配电磁炉,微波炉,电烤箱等大功率厨电设备 GBJ610

GBJ610/GBJ608/GBJ60...

KBP410/KBP408，ASEMI整流桥,插件小扁桥采用60MIL规格GPP芯片，开关小电源、生活电器标准配置KBP410

KBP410/KBP408，ASEM...

GBJ810/GBJ808/GBJ806，ASEMI整流桥,8A适配电磁炉,微波炉,电烤箱等大功率厨电设备 GBJ810

GBJ810/GBJ808/GBJ80...

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1N5823/1N5824/1N5825 ASEMI肖特基二极管 DO-41轴向二极管插件

1N5823/1N5824/1N582...

SBT40100VDC,SBT40150VDC,SBT4045VDC,SBT4060VDC，ASEMI低压降肖特基二极管

SBT40100VDC,SBT4015...

SBT30100VDC,SBT30150VDC,SBT3045VDC,SBT3060VDC，ASEMI低压降肖特基二极管

SBT30100VDC,SBT3015...

SBT20100VDC,SBT20150VDC,SBT2045VDC,SBT2060VDC，ASEMI低压降肖特基二极管

SBT20100VDC,SBT2015...

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MURF2060AC,MURF2040AC,MURF2020AC/2080AC/20100AC, ASEMI高压快恢复二极管

MURF2060AC,MURF2040...

MUR2060AC,MUR2040AC,MUR2020AC,MUR2080AC,MUR20100AC, ASEMI快恢复二极管

MUR2060AC,MUR2040AC...

RL307/RL306/RL305/RL304/RL303 ASEMI轴向插件整流二极管

RL307/RL306/RL305/R...

RL107/RL106/RL105/RL104/RL103 ASEMI轴向插件整流二极管

RL107/RL106/RL105/R...

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解密品牌幕后人物

人物志之董晶晶

创业16年，以工匠精神撑起电子行业一片天，不是所有的整流桥都叫ASEMI。

实力见证

HONORS
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ASEMI快讯 芯行天下 大师谈
ASEMI品牌整流桥，用芯打造工艺升级品质升级！

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    ASEMI三大标准，教您如何挑选整流桥

    2020-07-30
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