型 号GBP410
品 牌ASEMI
封 装GBP-4
特 性薄体扁桥
正向电流 (lo) |
反向耐压 VRRM |
芯片材质 Material |
芯片个数 Number |
---|---|---|---|
4A | 50V~1000V | GPP硅芯片 | 4 |
正向电压 (VF) |
浪涌电流 IFSM |
芯片尺寸 Chip Size |
引线数量 Lead Number |
1.1V | 100A | 60MIL | 4 |
漏电流 (lr) |
操作温度 Temperature |
恢复时间 (Trr) |
包装方式 Package |
10UA | -40℃~175℃ | >>500ns | 500/盒;5000/箱 |
参数详解 / Product parameters
产品细节 / detail
整流桥堆GBP310,电性参数:3A,1000V
镭射激光打标,不易褪色;黑胶采用环氧树脂材料,绝缘性好
框架引脚,采用无氧铜材料,导电性能好
500/盒,内盒采用牛皮纸盒,防物料刮花,可回收重复利用
5K/箱,采用5层瓦楞纸箱,防潮袋及4道紧固带保护
500/盒,内盒采用牛皮纸盒,可回收利用
产品详解 / desvription
激光印字
塑料外壳封装
无氧铜引脚
产品解析
产品尺寸 / size
本体长度:14.7mm
引脚长度:15.5mm
本体宽度:3.83mm
引脚宽度:1.42mm
本体高度:10.5mm
引脚厚度:1.10mm
脚间距:4.00mm
台湾工艺 / process
产品持续稳定
产品数量准确
注塑成型
完善人际交互
经过6道质检
产品PK / product
应用领域 / application
公司资质 / qualification
合作伙伴 / Partner