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你知道塑封和铁头封装对ASEMI低压降各有什么影响吗?

返回列表来源:ASEMI 作者: 发布日期:2015.10.28 浏览:-
摘要:日常销售中,有许多客户都会提到这样一个问题:低压降肖特基二极管采用塑封和铁头会有什么区别?铁头的与塑封的相比较...


塑封与铁头封装对ASEMI产品低压降技术有什么影响


在上一篇,我们初步了解了“VCT”与“VFCT”隐藏的含义差别,现在ASEMI工程师将以标准大电流的低压降肖特基二极管SBT3045VCT与SBT3045VFCT为例继续深入为大家介绍使用不同的封装形式对ASEMI低压降性能的影响。


SBT3045VFCT与SBT3045VCT对比情况


无论是常规的二极管还是低压降肖特基二极管都有铁头和塑封之分。铁头封装也被称为半塑封,采用的是TO-220封装;

塑封也可以称作全塑封封装,采用的是ITO-220AB封装。对应下来,我们就可以分别对SBT3045VFCT与SBT3045VCT这两个型号的封装有有明确地了解。


SBT3045VFCT参数解读


封装:ITO-220AB

特性:低压降肖特基二极管

电性参数:30A45V

正向电流(Io):20A

芯片个数:2

正向电压(VF):0.54V

芯片尺寸:93MIL

浪涌电流Ifsm:120A

漏电流(Ir):20UA


SBT3045VCT参数解读

特性:低压降肖特基二极管

电性参数:30A45V

正向电流(Io):20A

芯片个数:2

正向电压(VF):0.54V

芯片尺寸:93MIL

浪涌电流Ifsm:120A

漏电流(Ir):20UA


到底选择哪一种更好


事实上,两个封装的电性参数,性能质量,包括外形尺寸,都是一模一样的,以及生产成本,都是不差毫厘的。


从实用性来说,铁头的导电性能、散热性能则是比塑封封装的更好一些。

因此在低压降性能上,与塑封比较来说,具有良好散热性能的铁头封装能够更好地发挥低压降肖特基优势,能耗低,行业技术水平标准高!

质量问题,就如同上文我提到的,两个封装的电性参数,性能质量是没有 差别的,如果您的电路中没有散热高要求,没有绝缘高要求,没有导电高要求的话,您可以随意购买ASEMI低压降肖特基二极管SBT3045VFCT塑封ITO-220AB和SBT3045VCT铁头TO-220封装任意一个型号!




本文标签:ASEMI 塑封 铁头 低压降 上一篇:【ASEMI课堂】共阴共阳极二极管,你区分对了吗? 下一篇:【ASEMI芯课堂】电子元器件的电镀工艺知多少?