型 号RS1MF
品 牌ASEMI
封 装SMA-F
特 性薄体 贴片
正向电流 (lo) |
反向耐压 VRRM |
芯片材质 Material |
芯片个数 Number |
---|---|---|---|
1A | 50V~1000V | GPP硅芯片 | 1 |
正向电压 (VF) |
浪涌电流 IFSM |
芯片尺寸 Chip Size |
引线数量 Lead Number |
1.3V | 50A | 50MIL | 2 |
漏电流 (lr) |
操作温度 Temperature |
恢复时间 (Trr) |
包装方式 Package |
20uA | -50~+150℃ | >150ns~500ns | 3K/盘 |
参数详解 / Product parameters
产品细节 / detail
快恢复二极管:RS1MF;电性参数:1A、50V~1000V
镭射激光打标,不易褪色;环氧树脂材料,绝缘稳定性好
框架引脚采用无氧铜材料,内阻小导电性好
编带包装,防止物料刮花,支持SMT贴装
外箱采用5层大瓦楞纸箱,防潮袋及4道紧固带保护
内盒用3层小瓦楞纸盒+防潮塑膜,可回收重复再利用
产品详解 / desvription
激光印字
塑料外壳封装
无氧铜引脚
产品解析
产品尺寸 / size
本体长度:3.68mm
引脚长度:0.63mm
本体宽度:2.57mm
引脚宽度:1.38mm
本体厚度:0.97mm
引脚厚度:0.13mm
总长度:4.75mm
台湾工艺 / process
产品稳定
产品数量准确
注塑一步成型
完善人际交互
经过6道质检
产品PK / product
应用领域 / application
公司资质 / qualification
合作伙伴 / Partner