型 号D50XB100
品 牌ASEMI
封 装DXB-4
特 性大功率 整流桥
| 正向电流 (lo) |
反向耐压 VRRM |
芯片材质 Material |
芯片个数 Number |
|---|---|---|---|
| 50A | 800V~1600V | GPP硅芯片 | 4 |
| 正向电压 (VF) |
浪涌电流 IFSM |
芯片尺寸 Chip Size |
引线数量 Lead Number |
| 1.1V | 600A | 200MIL | 4 |
| 漏电流 (lr) |
操作温度 Temperature |
恢复时间 (Trr) |
包装方式 Package |
| 10ua | -55~+150℃ | >5ns | 100PCS/盒 |
参数详解 / Product parameters
产品细节 / detail
整流桥堆:D50XB100,电性参数:50A,1000V
镭射激光打标,不易褪色;黑胶采用环氧树脂材料,绝缘性好
框架引脚,采用无氧铜材料,导电性能好
250/盒,采用5层瓦楞纸盒,可回收利用
2K/箱,箱体材质:5层瓦楞牛皮硬纸,防潮袋及强力禁锢带保护
250/盒,内盒采用牛皮纸盒,可回收利用
产品详解 / desvription
激光印字
塑料外壳封装
无氧铜引脚
产品解析
产品尺寸 / size
本体长度:27.3mm
引脚长度:20.5mm
本体宽度:46.0mm
引脚宽度:1.10mm
总体高度:41.2mm
引脚厚度:0.80mm
脚间距:10.8mm
台湾工艺 / process
产品持续稳定
产品数量准确
注塑成型
完善人际交互
经过6道质检
产品PK / product
应用领域 / application
公司资质 / qualification




合作伙伴 / Partner
