半导体的制程及原理

这次ASEMI小课堂要和大家一起分享的内容是：半导体的制程和原理。

ASEMI半导体这个品牌自打建立以来，就一直不间断在研发半导体各类元器件...

01 制程

半导体工业上的制造方法，其实归根究底，就是在矽半导体上制造电子元器件，电子元器件包括很多品种：整流桥，二极管，电容等各种IC类，更复杂的还有整流模块等等。

ASEMI半导体的电子元器件的完成都是由精密复杂的积体电路所组成，我们的晶圆要通过氧化层成长、微影技术、蚀刻、清洗、杂质扩散、离子植入及薄膜沉积等技术，所须制程多达二百至三百个步骤。

02 原理

一般固体材料依导电情形可分为导体、半导体及绝缘体。

半导体通常采用矽当导体，因为化学元素的矽晶体内，每个原子都能贡献四个价电子，而矽原子内部原子核带有四个正电荷。

相邻原子间的电子对，构成了原子间的束缚力，这样的环境能将电子被紧紧地束缚在原子核附近。

当温度升高时，ASEMI半导体的热能使某些共价键发生反映形成传导。

03  ASEMI

ASEMI半导体拥有先进的生产设备，和完善的生产管控流程，全自动一体化生产线，从芯片生产到成品焊接，采用智能化产线，健鼎一体化测试设备保障出厂的产品合格率。