肖特基导致电流发热的原因分析

电流配比不足

电流配比不足可以说是引起快恢复二极管应用电路中发热很大的原因了，有选择低配比和采购到不足电流的小芯片产品等两种情况。

肖特基和快恢复二极管都有一个特性就是经过大电流时会温升很快，一般1:3或者1:4的配比大多会出现这样的情况，而配比继续更改到1:5甚至更高的时候，温度才会被控制。

其实温度高不可拍，因为压降会随之下降，在一定70-80度的范围内都是比较适宜的区间。倘若超过这个范围了，那么就属于配比不足了，应该选用更大电流的产品。

正向压降偏高

压降偏高是导致快恢复二极管应用电路常见发热原因之一。快恢复二极管不同于整流桥产品，随着耐压的渐高，快恢复本身的压降会有升高。

一般200V耐压快恢复二极管正向压降是1.05V,而400V耐压的快恢复正向压降就能加升到1.5V左右，压降放大之后功耗就会变大，自然的就会引起温度的升高。

所以在选择快恢复二极管参数时，一定要精准计算电路参数情况，以便于能更加合理的选择快恢复耐压的参数。

正向压降偏高

压降偏高是导致快恢复二极管应用电路常见发热原因之一。

快恢复二极管不同于整流桥产品，随着耐压的渐高，快恢复本身的压降会有升高。一般200V耐压快恢复二极管正向压降是1.05V,而400V耐压的快恢复正向压降就能加升到1.5V左右，压降放大之后功耗就会变大，自然的就会引起温度的升高。所以在选择快恢复二极管参数时，一定要精准计算电路参数情况，以便于能更加合理的选择快恢复耐压的参数。

快恢复二极管又被称作为超快恢复二极管，是一种适应高频率工作的功率器件。常用用于高频开关电源，变频器，逆变器，通信设备等等产品当中。

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